真空镀膜的成型原理
2020-05-13 12:29:22
     众所周知,只要在某些材料的表面镀上一层薄膜,这些材料就可以具有许多新的良好的物理和化学性质。20世纪70年代,电镀和化学镀是物体表面涂层的主要方法。在前者中,电解质通过通电而被电解,并且被电解的离子被镀在用作另一电极的基板的表面上。因此,衬底必须是良导体,并且膜的厚度难以控制。后者是一种化学还原方法。膜材料必须制成溶液,并能迅速参与还原反应。这种涂覆方法不仅膜的结合强度差,而且涂层既不均匀均,也不容易控制。同时,会产生大量的废液,造成严重的污染。因此,这两种被称为湿法涂布的涂布工艺受到极大的限制。真空镀膜是相对于上述湿法镀膜方法发展起来的一种新的镀膜技术,俗称干式镀膜技术。
真空镀膜哪家好
  真空镀膜是指在高真空条件下,通过加热金属或非金属材料,使其蒸发并凝结在镀件(金属、半导体或绝缘体)表面形成薄膜的方法。例如,真空镀铝、真空镀铬等。真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面。它是以真空技术为基础,利用物理或化学方法,吸收电子束、分子束、离子束、等离子体束、射频和磁控等一系列新技术,为科学研究和实际生产提供薄膜制备的新技术。简而言之,在真空中蒸发或溅射金属、合金或化合物以固化并沉积在涂覆物体(称为基材、基材或基底)上的方法称为真空涂覆。
 
  真空镀膜技术一般分为两类,即物理气相沉积(PVD)技术和化学气相沉积(化学气相沉积)技术。物理气相沉积技术是指在真空条件下通过各种物理方法将电镀材料蒸发成原子、分子或电离成离子并将其直接沉积在衬底表面的方法。硬反应膜主要是通过物理气相沉积制备的。它利用物质的热蒸发或离子轰击时原子在物质表面的溅射等物理过程,实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移过程。物理气相沉积技术具有膜/基底结合力好、薄膜均匀致密均、薄膜厚度可控性好、应用对象广、溅射范围广、薄膜沉积厚、合金薄膜稳定、重复性好的优点。同时,物理气相沉积技术可以作为高速钢和硬质合金薄膜刀具的最终处理工艺,因为其工艺处理温度可以控制在500以下。由于采用物理气相沉积技术可以大大提高刀具的切削性能,人们竞相开发高性能、高可靠性的设备,同时也在拓展其应用领域,尤其是在高速钢、硬质合金和陶瓷刀具方面。化学气相沉积技术是将构成薄膜的元素气体或含有元素的化合物提供给衬底,并通过气相作用或衬底表面上的化学反应在衬底上制备金属或化合物薄膜的方法。它主要包括大气压化学气相沉积、低压化学气相沉积和等离子体化学气相沉积,同时具有化学气相沉积和PVD特性。
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